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日, 삼성 日반도체 연구거점에 200억 지원
삼성 日요코하마에 반도체 연구거점 신설, 日대폭 지원
 
온라인 뉴스팀

일본 정부는 삼성전자가 일본에 설립하는 반도체 연구개발 거점에 200억 엔을 보조할 방침이다.

 

기시다 후미오 총리는 오늘 총리관저에 열린 '관민 제휴 포럼'에서 삼성전자가 요코하마 시에 첨단반도체 연구개발거점을 신설한다고 발표했다. 더불어 삼성전자에 200억 엔가량 자금지원을 하겠다고 밝혔다. 이 모임에서 기시다 총리는 "세계 각 기업으로부터 일본 국내 투자에 관심이 모이고 있다"며 투자확대에 대한 기대감을 나타냈다.

 

 

삼성전자는 요코하마시 미나토미라이 지구에 반도체 연구개발 거점 '어드밴스드 패키지 랩'을 설립한다. '후공정'이라 불리는 반도체 제조 공정에서 첨단 칩을 쌓아 패키징하는 차세대 기술을 개발하려는 목표다.

 

삼성전자는 이 계획에 5년간 400억 엔을 투자할 예정이며, 그 중 일본정부로부터 절반에 해당하는 200억 엔의 보조를 받는다. 삼성전자는 일본 소재·장치 메이커 등과 연계해, 한일 공동 연구개발 체제를 검토하고 2027년도까지 100명 이상을 고용할 방침이다.

 

2019년, 일본이 한국에 대한 반도체 소재 수출규제를 단행한 이후 한일관계는 크게 악화된 바 있다. 최근 한일관계가 개선되는 가운데 삼성전자 이재용 회장이 올해 5월 총리관저를 방문해 기시다 총리에 일본에 대한 투자 정책을 설명한 바 있다.

 

일본이 2019년 한국에 대한 반도체 소재의 수출관리를 엄격화해 반도체를 둘러싼 한일관계는 크게 식었지만 삼성전자의 CEO가 올해 5월 총리관저를 방문해 기시다 총리에 일본에 투자 정책에 대해 설명했다.

 

 

 

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기사입력: 2023/12/21 [16:26]  최종편집: ⓒ jpnews_co_kr
 
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